赛伦科技(半导体太阳能工艺设备检测设备 | 四探针 | 汞探针 | 晶圆分选机 )

赛伦科技

产品页
网站首页 > 产品展示 > 微加工设备

    激光微加工 Laser Micro Machining

    • 型号激光微加工 Laser Micro Machining
    • 品牌
    • 价格

    激光微加工 Laser Micro Machining

    1. 详细信息

    应用领域: MEMS, photonics, nano technologies. 电子器件,医疗器件,航空航天. 
    设备特性: UV laser and CO2 laser micro machining. 
    ·Uses excimer laser or DPSS laser with wavelengths ranging from 157nm to 355nm for various materials and geometric features. 
    ·Large fiend of view (LFOV). 
    ·Granite optical base, air bearing work stage.

    Powered by 赛伦科技   ©2006-2018 京公网备11010802020114