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    晶片缺陷快测魔镜 Magic Mirror

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    晶片缺陷快测魔镜 Magic Mirror

    1. 详细信息

    应用领域: Wafer manufacturing (Si, GaAs等), IC fab, MEMS.
    设备特性: Magic Mirror, 测晶片缺陷的经典手段.
    ·Detect dimple and depressed areas.
    ·Detect mounds and raised areas.
    ·Detect slip lines. 
    ·Manual models or high throughput automatic models.

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