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    晶圆几何特性检测 Wafer Measurement Systems

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    晶圆几何特性检测 Wafer Measurement Systems

    1. 详细信息

    应用领域: Wafer manufacturing (Si, GaAs等), IC fab, solar cell, MEMS, photonics. 
    设备特性: 晶圆几何特性检测设备包括从手动到全自动的系列产品.
    ·检测几何参数包括:Thickness, TTV, Bow, Warp, and Flatness.
    ·采用独特的Push/Pull电容传感测试技术,可测试GaAs、SiC、Si等半导材料.
    ·对普通电容传感式设备无法监测的高阻率材料,该设备都能监测. 
    ·产品以 ASTM Specifications 为标准.

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