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激光划片 Laser Dicing

  • 型号激光划片 Laser Dicing
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  • 价格

应用领域: LED, MEMS,和化合物半导体(GaAs, GaN)等生产.

  1. 详细信息

设备特性: JPSA 激光划片系列产品,高精度、超窄切痕可大大提高晶片的器件利用率. 
·先进的266nm 或 355nm DPSS 激光工艺,器件优质率超过99%. 
·JPSA专利的正面或反面高精度切割,切痕2.5μm. 
·优质高产,每小时可超过10片(典型2"蓝光LED).

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