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    晶片包装机 Wafer Packing Unpacking

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    晶片包装机 Wafer Packing Unpacking

    1. 详细信息

    应用领域:
    IC fab, wafer manufacturing, high volume MEMS. 

    设备特性:
    将晶片从cassette自动放入shipping container, 以便捆包, 装运.

    ·25片晶片放入container, 片间放入separator. 

    ·可选packing unpacking. 

    ·台面式, 占面积少, 操作方便

    ·每小时可做250. 高效可靠.


    标签:   晶片包装机 Wafer Packing Unpacking
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