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    等离子淀积 PECVD Systems

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    等离子淀积 PECVD Systems

    1. 详细信息

    应用领域:
    IC pilot line, R&D lab, LED, MEMS, solar cell, photonics, display. 

    设备特性:
    AXIC
    生产平行电极 (parallel plate) PECVD ICP PECVD 工艺设备

    ·科研及小量生产型, Manual wafer loading. 

    ·提供多种选择,包括 loadlock, 多路气体, 高频, 低频或双频 rf 电源

    ·SiO2, Si3N4, PSG, BPSG 等薄膜

    ·Si, GaAs, SiC 等材料

    ·容纳小片样品到12" 以内各种晶片.

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