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等离子刻蚀, 去胶 ICP, RIE, and Ashing Systems

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等离子刻蚀, 去胶 ICP, RIE, and Ashing Systems

  1. 详细信息

应用领域:
IC pilot line, R&D lab, LED, MEMS, solar cell, photonics, display.

设备特性:
ICP, RIE,
以及 Plasma ashing 离子刻蚀, 去胶, 表面清洗等工艺设备

·科研及小量生产型, Manual wafer loading. 

·提供多种选择,包括 loadlock, 多路气体, 高频, 低频或双频 rf 电源

·可刻蚀SiO2, Si3N4, BPSG, poly-Si, metal, Si, GaAs, SiC 等材料

·有落地式和台式.

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