工艺设备
检测设备
太阳能光伏设备
Fab,R&D辅助设备
微加工设备
设备特性: JPSA 激光划片系列产品,高精度、超窄切痕可大大提高晶片的器件利用率.
· 先进的266nm 或 355nm DPSS 激光工艺,器件优质率超过99%.
· JPSA技术的正面或反面高精度切割,切痕2.5μm.
· 优质高产,每小时可超过10片(典型2"蓝光LED).
应用领域: MEMS, photonics, nano technologies. 电子器件,医疗器件,航空航天.
美国:+1 (408) 420-3561 | 北京:+86 (010) 62561331 | 上海:+86 (021) 61363596