应用领域:
IC pilot line, R&D lab, LED, MEMS, solar cell, photonics, display.
设备特性:
AXIC生产平行电极 (parallel plate) PECVD 和 ICP PECVD 工艺设备.
· 科研及小量生产型, Manual wafer loading.
· 提供多种选择,包括 loadlock, 多路气体, 高频, 低频或双频 rf 电源.
· SiO2, Si3N4, PSG, BPSG 等薄膜.
· Si, GaAs, SiC 等材料.
· 容纳小片样品到12" 以内各种晶片.