

应用领域:
IC pilot line, R&D lab, LED, MEMS, solar cell, photonics, display.
设备特性:
ICP, RIE, 以及 Plasma ashing 离子刻蚀, 去胶, 表面清洗等工艺设备.
· 科研及小量生产型, Manual wafer loading.
· 提供多种选择, 包括 loadlock, 多路气体, 高频, 低频或双频 rf 电源.
· 可刻蚀SiO2, Si3N4, BPSG, poly-Si, metal, Si, GaAs, SiC 等材料.
· 有落地式和台式.